2025 年，苹果计划推出一款更轻薄的 iPhone 版本，它将与 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一同销售。据彭博社的 Mark Gurman 透露，这款 iPhone 17“Air”将比当前的 iPhone 16 Pro 薄约两毫米。
iPhone 17 超薄特性
iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25 毫米，因此变薄 2 毫米后的 iPhone 17 厚度约为 6.25 毫米。iPhone 17 Air 的 6.25 毫米厚度，将成为苹果迄今为止最薄的 iPhone。在此之前，我们所见过的最薄 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9 毫米。随着苹果为电池、相机镜头、面容 ID 硬件等增加更多空间，iPhone 也随着 iPhone X 及更高版本的推出而变得越来越厚。
苹果将为 iPhone 17 Air 配备自家定制的 5G 调制解调器芯片，该芯片比高通的 5G 调制解调器芯片更小。Gurman 表示，苹果专注于使芯片与其他苹果设计的组件更紧密集成，以节省 iPhone 内部空间，从而在不牺牲电池寿命、相机或显示质量的情况下，打造出更轻薄的 iPhone 17 Air。
此前的传言还表明，iPhone 17 Air 的厚度将在 5 毫米至 6 毫米之间，现在多个可靠消息来源都提出了约 6 毫米的厚度。iPhone 17 Air 预计将配备 6.6 英寸左右的显示屏，并将配备单镜头后置摄像头。
iPhone 17 Air 将是 2025 年获得定制苹果调制解调器芯片的三款设备之一，苹果也在今年早些时候将该芯片引入 iPhone SE 和低成本 iPad。
随着苹果改进其调制解调器芯片设计，节省的空间可能会允许出现“新设计”，例如可折叠 iPhone。据 Gurman 称，苹果正在继续探索可折叠 iPhone 技术。随着苹果推出越来越强大的调制解调器芯片， 其目标是在三年内逐步淘汰高通调制解调器。
最终，苹果可能会推出包括处理器、调制解调器、Wi-Fi 芯片和其他部件的片上系统，这将进一步节省空间，并实现硬件组件之间更紧密的集成。